在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。

随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步推进，芯片行业的用工需求激增，为该领域求职者带来大量机会。

三星电子率先布局

据行业消息人士透露，三星电子及其旗下三星显示、三星电机、三星 SDI 等核心子公司，最快将于本月启动今年上半年的应届生公开招聘。

为扩大半导体产能，三星电子正于京畿道平泽市和龙仁半导体产业集群兴建新晶圆厂，相关人才的储备工作迫在眉睫，公司负责半导体业务的设备解决方案部门（DS 部门） 扩招规模有望大幅提升。

2 月 4 日，三星电子副会长李在镕在青瓦台举办的青年就业与地方投资扩大企业座谈会上表示：“三星电子经营业绩大幅改善，为今年扩大招聘创造了更多空间。”

三星电子于 1957 年在韩国率先推出公开招聘制度，即便众多大型企业纷纷转向滚动招聘模式，该制度仍已延续近 70 年。

SK 海力士开启滚动招聘

向来在每年 3 月开展滚动招聘的 SK 海力士，计划于本月内启动技术办公岗位的新员工招聘，招聘领域涵盖高带宽内存、动态随机存取内存、NAND 闪存研发及先进封装技术研发，本次招聘人数预计达三位数。

上月，SK 海力士发布全新招聘战略“人才快车道”，将此前以资深人才为主的招聘体系，升级为覆盖应届生、全职生产岗的滚动招聘体系，求职者可不受申请时间与渠道限制投递简历。

目前，SK 海力士正加紧建设位于忠清北道清州市外北洞清州科技园的先进封装专属工厂 P T7，同时持续拓展龙仁半导体产业集群等新生产基地。

韩国十大财团今年计划招聘 5.16 万人

2 月 4 日，韩国十大财团负责人与总统李在明会面，宣布今年计划新增招聘约 5.16 万名员工，较去年增加 2500 人。

总统府公关首席秘书李奎渊在会后记者会上表示：“本次新增招聘中，66% 为应届生岗位，而非资深岗位。去年下半年，各大企业已额外扩招 4000 人，尽管经济形势严峻，企业实际招聘人数仍较去年年初的原计划增加约 6500 人。”

韩国各大企业正陆续公布今年招聘计划。希杰集团（CJ Group）于本周三宣布，未来三年将新增招聘 1.3 万人，今年应届生公开招聘规模较去年扩大超 20%。该集团新员工中的青年占比已连续三年超 70%，去年入职员工中 34 岁及以下者占比达 71%。

LG CNS 于本周一宣布，今年上半年将在人工智能、机器人等未来核心业务领域招聘三位数的资深人才，拥有相关领域实操经验与专业能力的求职者，可不受专业、工作年限限制投递。

LG CNS 相关负责人表示：“公司正聚焦人才招聘与培养，力求在人工智能转型、机器人转型领域确立全球领先地位，持续强化核心技术竞争力。我们计划将人工智能、机器人等新技术落地工业场景，打造差异化竞争优势。”